金融界2025年4月28日消息，国家知识产权局信息显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司申请一项名为“一种真空镀膜设备炉门密封机构”的专利，公开号CN119876856A，申请日期为2024年12月真空镀膜 。
专利摘要显示，本发明是一种真空镀膜设备炉门密封机构，结构设计合理，真空炉门设计在下侧；扩充产能只需要加长设备即可，限制少，投入成本低真空镀膜 。炉门上升动作时，同时可实现外腔压紧形成与大气密封；内腔压紧实现金属舟、匀流板、抽气腔之间的密封；炉腔法兰与炉门特气口对接密封；抽气腔法兰与特气出口法兰对接密封；从而实现内腔与外腔之间的密封。同时实现三个部分的动作，当下降时，匀流板与抽气腔能够脱离金属舟回原位，并保证金属舟位于中间位置，平稳上下舟的同时，以极少的驱动实现更多的联动动作与真空密封。
天眼查资料显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业真空镀膜 。企业注册资本7400万人民币。通过天眼查大数据分析，艾华（无锡）半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界