金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，重庆金美新材料科技有限公司取得一项名为“一种用于真空镀膜的密封结构”的专利，授权公告号CN222823726U，申请日期为2024年4月真空镀膜 。
专利摘要显示，本实用新型公开了导电薄膜生产领域中的一种用于真空镀膜的密封结构，包括与真空腔腔壁连接的冷却主辊，真空腔腔壁上设有冷却主辊安装孔，冷却主辊的一端通过密封结构转动设置在冷却主辊安装孔内；密封结构包括依次设置在冷却主辊安装孔内的安装法兰盘、若干滚动轴承，安装法兰盘内部设置有密封腔，密封腔内设置有密封组件，密封组件包括套设在冷却主辊外侧的密封轴套，密封轴套与冷却主辊之间设置有若干第一密封圈，且密封轴套的外侧套设有骨架油封，且骨架油封与密封腔内壁抵接真空镀膜 。本实用新型解决现有的冷却辊和蒸发设备之间出现漏气现象，其骨架油封与第一密封圈的双重密封设计，确保了冷却辊与蒸发设备之间的密封效果，有效避免漏气现象的发生。
天眼查资料显示，重庆金美新材料科技有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业真空镀膜 。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆金美新材料科技有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息527条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界