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艾华(无锡)半导体申请真空镀膜设备炉门密封机构专利,限制少投入成本低:真空镀膜
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金融界2025年4月28日消息,国家知识产权局信息显示,艾华(无锡)半导体科技有限公司申请一项名为“一种真空镀膜设备炉门密封机构”的专利,公开号CN119876856A,申请日期为2024年12月真空
2025-05-12
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